[オフラインイベント] 体感！発熱部品の大まかな必要放熱面積の算出／テスラオンボードチャージャーの進化から紐解く熱設計トレンド

　機器の小型化・高密度化・大電力化が進む中、新規要素を含む回路や部品では発熱リスクが高まり、熱設計の遅れが開発スケジュール全体に影響を及ぼすケースが増えています。
　しかし、熱設計の経験不足や解析ツールの未保有により、十分な熱解析が行えず、専門業者に依頼すると高額なコストが発生するという課題もあります。
　2025年9月に開催したウェビナでは、時間の都合上実際のデモンストレーションの一部しかお見せできませんでしたが、今回は実基板を用いながら、シミュレーションに時間や費用を割けない場合でも、必要放熱銅箔面積を大まかに算出し、設計初期段階で部品配置や制約面積の妥当性を判断する方法をご紹介します。

　さらに、テスラModel 3からCybertruckへと進化したPCSの電力密度が2倍となった背景と、従来モデルとの違いについても解説します。

こんな方におすすめです！

電源回路、モーター制御、LED基板等、発熱が問題となる部品や回路を取り扱っている技術者
AW設計者
熱設計のトレンドを求めている方

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開催概要

イベント名	体感！発熱部品の大まかな必要放熱面積の算出テスラオンボードチャージャーの進化から紐解く熱設計トレンド
開催形式	オフラインイベント
日程・タイムスケジュール	2026年 3月 17日（火） 14:30　開場 15:00　開始 17:30　終了
アジェンダ	・体感！発熱部品の大まかな必要放熱面積の算出・テスラ　オンボードチャージャーの進化から紐解く熱設計トレンド
登壇者	株式会社プリケン設計部部長米澤幸壱氏株式会社リョーサン技術本部テクノロジーラボ課エキスパート信田正人
会場	AP新橋 5階（〒105-0004 東京都港区新橋1-12-9 新橋プレイス）・JR線新橋駅銀座口徒歩1分・東京メトロ新橋駅 5番出口すぐ・都営浅草線新橋駅 5番出口すぐ・都営三田線内幸町駅 A2出口徒歩4分アクセスマップ　◀ 外部のサイトへ移動します。
主催	株式会社リョーサン
共催	株式会社プリケン
参加費	無料
持ち物	名刺を1枚お持ちください。
定員	30名
締め切り	定員に達し次第受付終了とさせて頂きます。
注意事項	内容については予告なく変更する場合がございます。終了時間は、講演内容により前後する場合がございます。ご参加には事前登録が必要です。必ず参加者ご本人様のご登録をお願いします。イベント内のセミナの録画、録音、撮影、およびソーシャルメディアや他ウェブサイトへの掲載や転載は固くお断りさせて頂きます。

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登壇者について

株式会社プリケン
設計部部長
米澤幸壱氏

略歴

1986年、某半導体メーカに入社。電機・電子が専門であったが、機構設計部署に配属。
業務として、自社デバイスおよび取り扱っている海外商材を用いた、製品や試験基板等の、筐体設計、AW設計、信頼性試験、EMC試験、製品生産工程設計に従事。
小規模なメモリモジュールの様な製品の場合は、製品仕様書、回路、AW、ケース、梱包箱、実装QC工程、コスト管理を担当。
2013年、プリケン（基板メーカー）に転職。
以降、デジタル系だけでは無く、電源係、高周波係についても多数の案件に対応。

株式会社リョーサン
技術本部テクノロジーラボ課エキスパート
信田正人

略歴

前職で液晶テレビやLED照明の電源エンジニアを経験し、2014年にリョーサン入社。海外半導体メーカのFAE業務と並行してマイルドハイブリット向け双方向3kW DCDCコンバータを開発。現在はテクノロジーラボ課へ移籍し、新たな営業の武器となるアップセル・クロスセルの検討を行う。

その他

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お問い合せ

主催者情報

株式会社リョーサン
〒101-0031　東京都千代田区東神田二丁目3番5号
https://www.ryosan.co.jp/

弊社はエレクトロニクス商社業界を牽引する売上を誇る、業界のリーディングカンパニーです。
創業以来、徹底して顧客志向のビジネスを追求しつづけ、エレクトロニクスのシステムコーディネーターとしての役割を果たしています。東京に本社を置き、国内各地をはじめ、アジア、アセアン、北米、欧州に販売拠点を構えるグローバルなエレクトロニクス企業となります。