省人化の一手に。製造現場におけるAIロボットアーム・仮想空間検証の活用と事例紹介

イベント概要

 省人化が進む中で、製造現場においてはこれまで以上にロボットの導入検討が加速していくことが見込まれているかと思います。
 ロボット導入にあたっては、導入後自社の製造現場がどのように変化するのかをシミュレーションしたいと考える企業も多く、どのようなシミュレーションツールがあるのか、また、シミュレーションツールの使用方法に苦戦している製造現場の方は少なくありません。

 今回は、オフラインイベントという形でエヌビディア合同会社をはじめ、豪華5企業から、ロボティクス×AIという観点で、ロボットシミュレーションの必要性やロボットシミュレーターの最新事例、また、協働ロボットなどについてお伝えいたします。会場にはAIに対応したロボットのデモ機もご用意しております。

 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

こんな方におすすめです!

  • スマートファクトリー構築を検討している方
  • AIエンジニア、R&D部門の方
  • 生産技術の方

たくさんのお申込みありがとうございました!

開催概要

イベント名 【 エヌビディア登壇 オフラインイベント 】
 NVIDIAと日本のエンジニアが創る、AIものづくり リアルサミット
 「ロボティクス x AI」
セッション
(予定)
  1. 3コンピューターソリューションで進化するロボティクスの世界
    (登壇:エヌビディア)
  2. ロボットシミュレーション実例紹介 FRANKA ROBOTICSを使った環境構築紹介
    (登壇:菱洋エレクトロ)
  3. 外観検査工程のデジタルツイン事例とロボットシミュレーション連携の可能性
    ~ Process Simulate × Omniverse × AI × (X) ~
    (登壇:電通総研)
  4. Omniverseを活用したロボットシミュレーション環境の構築
    (登壇:理経)
  5. NVIDIA Omniverseによる新たな製造現場
    ~ 仮想空間検証でFRANKA ROBOTICSが果たす役割 ~
    (登壇:リョーサン)
登壇者 エヌビディア合同会社
エンタープライズ事業本部 ビジネスデベロップメントマネージャー - ロボティクス
大岡 正憲 氏

菱洋エレクトロ株式会社
ソリューション事業本部 ソリューション技術部 グループリーダー
須藤 大輔 氏

株式会社電通総研
バリューチェーン本部 PLM第1ユニット PLM技術1部 部長
平山 崇司 氏

株式会社理経
次世代事業開発部 執行役員
石川 大樹 氏

株式会社リョーサン
ソリューション事業本部 ICTシステム第一部 第3課 課長
萩山 公晴
日程 2025年2月20日(木)
開場:13:30 開始:14:00 終了予定:17:00
開催形式 オフラインイベント
会場 マイナビPLACE 歌舞伎座タワー
※ 詳細はお申し込み後、別途ご案内いたします。
主催 菱洋エレクトロ株式会社
株式会社リョーサン
共催 エヌビディア合同会社
株式会社電通総研
株式会社理経
参加費 無料
締め切り 定員に達し次第受付終了とさせて頂きます。
注意事項
  • 内容については予告なく変更する場合がございます。
  • 終了時間は、講演内容により前後する場合がございます。予めご了承ください。
  • 個人様、競合他社様のご参加はお断りさせていただく可能性がございます。
  • 参加には事前登録が必要です。必ず参加者ご本人様のご登録をお願いします。
  • セミナの録画、録音、撮影、およびソーシャルメディアや他ウェブサイトへの掲載や転載は固くお断りさせて頂きます。

たくさんのお申込みありがとうございました!

登壇者について

エヌビディア合同会社
エンタープライズ事業本部 ビジネスデベロップメントマネージャー - ロボティクス
大岡 正憲 氏

略歴

商社勤務後に、ATIテクノロジーズ及び日本AMDに勤務してCPUとGPUの営業を担当、その後ブロードコムにて家電や通信用のSoCのビジネスデベロップメントに従事。
2014年にエヌビディアジャパンに入社後、オートモーティブ向けのGPUプラットフォームの営業を経て現職。ロボティクス業界に対して、エヌビディアのAIやシミュレーションのテクノロジーで業界の問題を解決するための提案活動を行っている。

菱洋エレクトロ株式会社
ソリューション事業本部 ソリューション技術部 グループリーダー
須藤 大輔 氏

略歴

メモリ、x86 CPU、ARM SoC、WLAN SoC 等々、大小様々な組み込みシステム プロジェクトに携わる半導体商社FAEを20年以上経験。現在は、NVIDIA製品を担当するFAEチームのグループをまとめている。

株式会社電通総研
バリューチェーン本部 PLM第1ユニット PLM技術1部 部長
平山 崇司 氏

略歴

2006年当社入社。Siemens社製の3次元CADおよびPLM(Product Lifecycle Management)を核とした製品設計・生産準備業務の各種DXプロジェクトに従事。
精密機器・自動車・産業用設備等のOEM / サプライヤ向けに、3次元データを中核にしたバーチャル検証の高度化・情報活用・管理基盤構築等を手掛けてきた。
エンジニアリングチェーン以外の領域も含めたデジタルツインの機運の高まりを受け、Omniverse連携を含めた「広義のデジタルツイン」ソリューションの開発に取組みを拡げている。

株式会社理経
次世代事業開発部 執行役員
石川 大樹 氏

略歴

コンサルティング会社を経て、2015年に理経入社後、リアルタイム3DCGソリューションを扱う部門を新設。製造業向けデジタルツイン構築、設計シミュレーション、トレーニング開発などの事業企画やプロジェクトマネジャーを担う。日本バーチャルリアリティ学会評議員。

株式会社リョーサン
ソリューション事業本部 ICTシステム第一部 第3課 課長
萩山 公晴

略歴

メーカにて携帯電話向液晶の海外営業を経て、リョーサンでは、スマートフォンメーカ向に指紋センサー事業を立ち上げ等、主に新規事業を担当、2020年から協働ロボット事業に従事。
国内の大学、大手企業の研究部門等へFranka Robotics製ロボットの導入促進を担っている。

その他

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主催者情報

RYOSAN

株式会社リョーサン
〒101-0031 東京都千代田区東神田二丁目3番5号
https://www.ryosan.co.jp/

弊社はエレクトロニクス商社業界を牽引する売上を誇る、業界のリーディングカンパニーです。
創業以来、徹底して顧客志向のビジネスを追求しつづけ、エレクトロニクスのシステムコーディネーターとしての役割を果たしています。東京に本社を置き、国内各地をはじめ、アジア、アセアン、北米、欧州に販売拠点を構えるグローバルなエレクトロニクス企業となります。