[無料ウェビナ] 基板サイズ、もっと小さくできます！～ディスクリート部品の集約を可能にするデジタル/アナログ混載IC～

ウェビナ概要

　製品の高機能化が進むにつれて回路の部品数や配線量が増え、その結果、基板の大型化や部品コストの上昇といった課題に直面するケースが増えています。
　それに伴い設計現場では、「回路機能を集約し、部品点数を削減したい」「マイコンのI/Oや周辺機能が不足している場面で、柔軟に機能拡張・代替したい」「システム全体の消費電力を抑えたい」といったニーズが高まっています。

　お困りごとの解決策の一つとして、デジタル/アナログ混載ICを使用すれば、最小1.0×1.2mmのコンパクトなパッケージでディスクリート回路を纏め、基板サイズと部品コストの低減に貢献することが出来ます。
　本ウェビナでは、GPAKの概要から、置き換えの実例、開発ツールの使い方について詳しく解説いたします。

こんな方におすすめです！

コスト削減、小型化、低消費電力など、回路設計に課題を感じている方
GreenPAKの導入や活用を検討中の方
GreenPAKの開発/設計ツールの使い方を基礎から知りたい方

ウェビナ終了後、アンケートにご回答いただいた方に、説明資料一式を配布させていただきます。

ウェビナお申込みはこちら

開催概要

ウェビナ名	基板サイズ、もっと小さくできます！～ディスクリート部品の集約を可能にするデジタル/アナログ混載IC～
アジェンダ	１．プログラマブルデジアナ混載IC（GreenPAK）とは２．採用/導入事例３．開発/設計ツールの使用方法４．質疑応答
登壇者	リョーサン菱洋株式会社デバイス営業本部デバイス技術第一部技術第二課吉田昂樹
日程	2026年5月28日（木） 11:00～12:00 ※ 講演内容により終了時間が前後することがあります。
開催形式	ウェビナ
主催	リョーサン菱洋株式会社
協力	ルネサスエレクトロニクス株式会社
参加費	無料
注意事項	・開催はオンラインとなりますのでお手持ちの端末からご視聴ください。・内容については予告なく変更する場合があります。・本ウェビナは Zoom を使用します。