近年、製品の高性能化に伴い、回路の部品点数や配線が増加し、基板サイズの拡大や部品コストの増大が課題となっています。
「回路上の部品数を減らしたい」「マイコンの資源不足を別ICで補いたい」「回路全体の消費電力を低減したい」—— そんなお悩みをお持ちではありませんか？
本ウェビナでは、最小1.0×1.2mmのパッケージに複数のディスクリート部品を集約できるGPAKを活用し、基板サイズやコストを削減する方法を解説します。さらに、実際の置き換え事例や開発ツールの使い方もご紹介いたします。
こんな方におすすめです！
ウェビナ終了後、アンケートにご回答いただいた方に、説明資料一式を配布させていただきます。
| ウェビナ名 | ディスクリート部品を集約し基板サイズを小型化！ プログラマブルデジタル/アナログ混載ICのご紹介 |
| アジェンダ |
１．プログラマブルデジアナ混載IC（GreenPAK）とは ２．採用/導入事例 ３．開発/設計ツールの使用方法 ４．質疑応答 |
| 登壇者 |
株式会社リョーサン デバイス第一ビジネスユニット 技術支援部 吉田 昂樹 |
| 日程 | 2025年4月15日（火） 11:00～12:00 |
| 開催形式 | ウェビナ |
| 主催 | 株式会社リョーサン |
| 協力 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
| 参加費 | 無料 |
| 締め切り | 2025年4月14日（月） 17:00 |
| 注意事項 |
・開催当日は弊社オフィスにご入場いただけません。ご自身のPCからご受講ください。 ・内容については予告なく変更する場合があります。 ・本ウェビナは Zoom を使用します。 |
ウェビナ終了後、アンケートにご回答いただいた方に、説明資料一式を配布させていただきます。
株式会社リョーサン
デバイス第一ビジネスユニット 技術支援部
吉田 昂樹
略歴
技術部門で民生向けマイコンソフト開発、車載向けデータベース開発を担当し、現在GreenPAKサポートに従事。
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株式会社リョーサン
〒101-0031 東京都千代田区東神田二丁目3番5号
https://www.ryosan.co.jp/
弊社はエレクトロニクス商社業界を牽引する売上を誇る、業界のリーディングカンパニーです。
創業以来、徹底して顧客志向のビジネスを追求しつづけ、エレクトロニクスのシステムコーディネーターとしての役割を果たしています。東京に本社を置き、国内各地をはじめ、アジア、アセアン、北米、欧州に販売拠点を構えるグローバルなエレクトロニクス企業となります。