エッジAI導入の最適解:GPU vs CPU比較と量産化のポイント~アラヤが語る組込みAI開発の実践知~

ウェビナ概要

 AI搭載製品の開発が加速する一方で、「PoC(概念実証)後のエッジAIデバイス選定の知見がない」「GPUとCPUどちらを選ぶべきか判断できない」といった声が増えています。

 本ウェビナでは、ルネサス社RZ/VシリーズやNVIDIA社Jetson Orinを例に、GPU vs CPUの違いをユースケース視点で比較。
アラヤが実際の組込みAI開発で培った知見をもとに、性能やモデル軽量化まで踏み込み、量産を見据えた最適なエッジAI導入の考え方と実践ポイントを解説します。

 PoC止まりから一歩先へ進みたい技術者の方、必見の内容です。

こんな方におすすめです!

  • エッジAIのトレンドを知りたい方
  • 製品へのAI搭載(特に画像認識)に取り組まれる設計/開発エンジニアの方
  • PoC(概念実証)後のエッジAIデバイス選定に迷われている方

ウェビナ終了後、アンケートにご回答いただいた方に、説明資料一式を配布させていただきます。

開催概要

ウェビナ名 エッジAI導入の最適解:GPU vs CPU比較と量産化のポイント
~アラヤが語る組込みAI開発の実践知~
アジェンダ 1.アラヤから見るエッジAI最新トレンド
2.GPU vs CPU:ハードウェア特性と選定の評価基準
3.倉庫内安全監視システムを例にしたデバイス比較
4.モデル軽量化技術が広げるデバイス選択の可能性
5.エッジAI導入を成功させるためのロードマップ
登壇者 株式会社アラヤ
取締役 Chief Engineering Officer
蓮井 樹生 氏
日程 2026年2月19日(木) 11:00~12:00
※ 講演内容により終了時間が前後することがあります。
開催形式 ウェビナ
主催 株式会社リョーサン
共催 株式会社アラヤ
参加費 無料
締め切り 2026年2月19日(木) 11:00
注意事項 ・開催はオンラインとなりますのでお手持ちの端末からご視聴ください。
・内容については予告なく変更する場合があります。
・本ウェビナは Zoom を使用します。

ウェビナ終了後、アンケートにご回答いただいた方に、説明資料一式を配布させていただきます。

登壇者について

株式会社アラヤ
取締役 Chief Engineering Officer
蓮井 樹生 氏

略歴

東京工業大学大学院にて半導体工学を専攻し、修士号(工学)を取得。その後、大手精密機器メーカーにおいて、複合機の組み込み開発、ASIC・FPGA開発に従事。2018年10月にアラヤに入社。アラヤでは深層学習、エッジAI領域の顧客開発案件や、NEDOのプロジェクト(革新的AIエッジコンピューティング技術の開発)をリード。2020年10月より現職。

無料ウェビナの参加方法

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主催者情報

RYOSAN

株式会社リョーサン
〒101-0031 東京都千代田区東神田二丁目3番5号
https://www.ryosan.co.jp/

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創業以来、徹底して顧客志向のビジネスを追求しつづけ、エレクトロニクスのシステムコーディネーターとしての役割を果たしています。東京に本社を置き、国内各地をはじめ、アジア、アセアン、北米、欧州に販売拠点を構えるグローバルなエレクトロニクス企業となります。