CRA全面適用まであと1年 ― 組込み機器の“守り方”を整理する~CRA対応を加速するセキュアフラッシュメモリ~

ウェビナ概要

 EU Cyber Resilience Act(CRA)は、2026年9月から脆弱性報告義務が開始され、2027年12月に全面適用となり、組込み機器メーカーには製品セキュリティ対策の実装が求められています。特にCRA附属書Iでは、機密データ保護、改ざん防止、安全なアップデートなどの要求事項が定められており、製品レベルでの具体的な対策が急務となっています。

 CRAへの対応方針は検討しているものの、附属書Iの要求事項に対してどこまでの実装が必要か不明確で、対応の優先順位をつけられないケースも見られます。特に製品のメモリに格納されたファームウェアや暗号鍵、設定情報は攻撃対象となりやすく、改ざんや情報漏えい、不正なソフトウェア更新などのリスクが残る可能性があります。

 セキュアストレージ、暗号書き込み保護、ファームウェア更新などの機能により、CRA附属書Iで求められる製品セキュリティ対策の実装を支援します。既存のフラッシュメモリとの高い互換性により、既存設計への適用もしやすく、効率的なCRA対応を実現できます。

 本ウェビナでは、CRA附属書Iで求められる製品セキュリティ要件を解説するとともに、それらの要件に対してどのような対応が必要なのか具体的にご紹介します。ファームウェアの改ざん防止、機密情報の保護などの観点から、セキュアフラッシュを活用した実現方法や導入メリット、既存システムへの適用方法についてご理解いただけます。

こんな方におすすめです!

  • EU向けに製品を展開しており、CRAへの対応方針やスケジュールを検討されている方
  • CRAの技術要件に対する、具体的なセキュリティ対策を情報収集されている方
  • 既存の設計を大きく変えずに、セキュリティ機能を実現したい組込み機器の設計・開発者の方

ウェビナ終了後、アンケートにご回答いただいた方に、説明資料一式を配布させていただきます。

開催概要

ウェビナ名 CRA全面適用まであと1年 ― 組込み機器の“守り方”を整理する
~CRA対応を加速するセキュアフラッシュメモリ~
アジェンダ 1.メモリ市場トレンド
2.CRAの全体像
3.CRA対応で求められる技術要件
4.実装手段の比較 ~セキュアフラッシュ/セキュアブート/セキュアOTA~
5.まとめ・質疑応答
登壇者 ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
マーケティング部 セキュアアプリケーションエンジニアリンググループ
統括部長代理
小野 真人 氏
日程 2026年11月11日(水) 11:00~12:00
※ 講演内容により終了時間が前後することがあります。
開催形式 ウェビナ
主催 リョーサン菱洋株式会社
共催 ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
参加費 無料
注意事項 ・開催はオンラインとなりますのでお手持ちの端末からご視聴ください。
・内容については予告なく変更する場合があります。
・本ウェビナは Zoom を使用します。
・競合企業様および競合製品を取り扱う企業様からのお申込みについては、ご参加をお断りさせていただく場合がございます。また、その他当社の判断により、ご参加をお断りさせていただく場合がございます。

ウェビナ終了後、アンケートにご回答いただいた方に、説明資料一式を配布させていただきます。

登壇者について

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
マーケティング部 セキュアアプリケーションエンジニアリンググループ
統括部長代理
小野 真人 氏

略歴

国内大手マイコンのマーケティング&営業技術に従事、国内外の幅広いシステム提案型アプリケーション開発、FAEを経験。一度半導体業界を離れプラント制御システム開発を経て現職。

無料ウェビナの参加方法

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主催者情報

リョーサン菱洋

リョーサン菱洋株式会社
〒101-0031
東京都千代田区東神田二丁目3番5号
https://www.rr-hds.co.jp/

半導体分野に強みを持つリョーサンと、AIをはじめとするソリューションに強い菱洋エレクトロ。異なる強みを持つ両社が統合し、2026年4月に「リョーサン菱洋株式会社」が誕生しました。私たちは飛躍的な成長を目指し、戦略的な取り組みを通じて、業界のトップグループ入りを果たします。