コロナ禍以降不透明な世界情勢が続き、半導体業界の動向は今や誰もが注視している市場の一つとなっています。
加えて、2027年に全面適用が予定されているEUのCyber Resilience Act（CRA）への対応は、IoT機器メーカにとって急務であり、市況を注視しながらもセキュリティ対応も求められています。
CRAの整合規格として検討されている IEC62443 の実現方法は様々考えられますが、大きなシステム設計変更をせずにすむ手段を模索しているお客様が多くいらっしゃいます。
本ウェビナでは、台湾メーカ視点からの説明により、最新の半導体市場動向への理解を深めることができます。
また、設計済みのリソースを活用しつつCRAに対応させるソリューションをご提案します。今回は通信ネットワークの保護機能に焦点を当てて、セキュアフラッシュメモリによる応用方法をご紹介します。
こんな方におすすめです！
ウェビナ終了後、アンケートにご回答いただいた方に、説明資料一式を配布させていただきます。
| ウェビナ名 | メモリ半導体市況と、CRA対応のためのセキュアフラッシュメモリ活用 |
| アジェンダ |
１．最新半導体メモリ市場動向 ２．メモリ各社の動向 ３．Winbond視点からの今後の市況予測 ４．IoT機器を取り巻く法規制 ５．IEC62443から見る要求機能とは ６．セキュアフラッシュメモリによるソリューション提案ー通信ネットワークの保護機能をアドオン ７．質疑応答 |
| 登壇者 |
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社 営業第1統括部 プロフェッショナルマネージャー 永持 智明 氏 ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社 マーケティング&FAE部 セキュアプロダクトグループ 統括部長代理 小野 真人 氏 |
| 日程 | 2024年7月25日（木） 14:00～15:00 |
| 開催形式 | ウェビナ |
| 主催 | 株式会社リョーサン |
| 共催 | ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社 |
| 参加費 | 無料 |
| 締め切り | 2024年7月24日（水） 17:00 |
| 注意事項 | ・開催当日は弊社オフィスにご入場いただけません。ご自身のPCからご受講ください。 ・内容については予告なく変更する場合があります。 ・本ウェビナは Zoom を使用します。 |
STEP 1
参加ボタンをクリック
STEP 2
申込フォームに入力＆登録
登録完了メール受領
STEP 3
参加URLお知らせメールを受領
※登録完了メールにも記載されています
STEP 4
参加URLお知らせメールに
記載されているURLより
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株式会社リョーサン
〒101-0031 東京都千代田区東神田二丁目3番5号
https://www.ryosan.co.jp/
弊社はエレクトロニクス商社業界を牽引する売上を誇る、業界のリーディングカンパニーです。
創業以来、徹底して顧客志向のビジネスを追求しつづけ、エレクトロニクスのシステムコーディネーターとしての役割を果たしています。東京に本社を置き、国内各地をはじめ、アジア、アセアン、北米、欧州に販売拠点を構えるグローバルなエレクトロニクス企業となります。