ISO/SAE21434とは~自動車サイバーセキュリティの概要と対策~

 近年、自動車サイバーセキュリティに関しては、UN-R155や国際規格ISO/SAE21434などの国際的な法令・規格の発効が続き、存在感が増す一方で、実務的には「車載OEMから具体的な要求が出てこない」「規格でも設計要件等は具体化されていない」など、手の付け所にお悩みの方も多いようです。

 本ウェビナでは3名のエキスパートをお招きし、自動車サイバーセキュリティの概要を始め、ISO/SAE21434の要点と認証プロセス、実践的な内容としてハードウェア部品選定のポイント・生産工程における暗号鍵書込みの重要性をご説明します。

 認証取得の糸口に、競合他社との差別化に、是非お役立てください。

こんな方におすすめです!

  • これから自動車サイバーセキュリティへの対応を検討される方
  • ISO/SAE21434の概略・対応の進め方を知りたい方
  • セキュリティ要求レベルに合わせた、半導体部品選定の勘所を知りたい方

ウェビナ開催概要

ウェビナ名 ISO/SAE21434とは ~自動車サイバーセキュリティの概要と対策~
日程 2024年7月30日(火)、7月31日(水)
開催形式 ウェビナ
主催 株式会社リョーサン
共催 一般財団法人 日本自動車研究所
テュフズードジャパン株式会社
マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社
参加費 無料
締め切り 各開催日前日の17:00

ウェビナ終了後、アンケートにご回答いただいた方に、説明資料一式を配布させていただきます。

Day1:
2024年7月30日(火)

セッション1 自動車サイバーセキュリティ年表と世界各国の動向
時刻 10:00~10:50
※講演内容により終了時間が前後することがあります。
アジェンダ

1. 自動車サイバーセキュリティ関連年表

  • 自動車サイバーセキュリティが検討され始めたきっかけ
  • 検討/法規対応が急加速した転機
  • 法規/規格の動向

2. 世界各国の動向(欧州、北米、中国、日本)

3. 質疑応答

登壇者 一般財団法人 日本自動車研究所
新モビリティ研究部
伊藤 寛 氏
セッション2 欧州における自動車サイバーセキュリティ ISO/SAE21434 認証の動向
時刻 10:50~11:20
※講演内容により終了時間が前後することがあります。
アジェンダ
  1. UN-R155とISO/SAE21434との関連
  2. ISO/SAE21434の概説
  3. ISO/SAE21434認証について
  4. まとめ
  5. 質疑応答
登壇者 テュフズードジャパン株式会社
MO&RI 事業本部 エンジニアリング部 自動車サイバーセキュリティエキスパート
西田 俊子 氏

ウェビナ終了後、アンケートにご回答いただいた方に、説明資料一式を配布させていただきます。

Day2:
2024年7月31日(水)

セッション3 ISO/SAE21434時代に向けたMicrochip社の車載セキュリティソリューション
時刻 11:00~12:00
※講演内容により終了時間が前後することがあります。
アジェンダ
  1. Microchipから見た車載セキュリティ対応の今
  2. ハードウェアセキュリティの必要性
  3. 暗号鍵のライフサイクル管理
  4. 質疑応答
登壇者 マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社
組込みシステムグループ FAEマネージャ
松山 将之 氏

ウェビナ終了後、アンケートにご回答いただいた方に、説明資料一式を配布させていただきます。

【注意事項】
  • 開催当日は弊社オフィスにご入場いただけません。ご自身のPCからご受講ください。
  • ウェビナの内容については予告なく変更する場合があります。
  • 本ウェビナは Zoom を使用します。

登壇者について

一般財団法人 日本自動車研究所
新モビリティ研究部
伊藤 寛 氏

 

略歴

2008年に自動車部品メーカよりJARIに出向
プローブ情報に関連した国際標準化活動(ISO)
自動車関連データ、セキュリティ動向調査に従事
JARI サイバーセキュリティ入門コース講師(2023年~)

テュフズードジャパン株式会社
MO&RI 事業本部 エンジニアリング部 自動車サイバーセキュリティエキスパート
西田 俊子 氏

 

略歴

総合電機メーカーで、画像通信技術開発、通信制御プロトコルおよび端末開発に従事。ソフトウェア開発プロセス改善(CMMI)、ISO27001 アセスメントにも携わる。
2018年より車載製品事業部に異動。ISO/SAE 21434 プロセス構築に参画。同規格の実務適用およびアセッサーを務める。2023年より現職。

マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社
組込みシステムグループ FAEマネージャ
松山 将之 氏

 

略歴

大手電機機器メーカーにて主にSoC設計開発に従事したのち、半導体IPベンダーにてテクニカルセールス業務を担当。
2017年にフィールドアプリケーションエンジニアとしてMicrochipに入社。現在は組み込み製品ソリューショングループリーダーとして、日本の顧客向けにマイコン/セキュリティ/センシング製品を中心としたシステムソリューションと至高のフィンランド式ロウリュの提案に従事している。

本ウェビナについての問い合わせ先

株式会社リョーサン ウェビナ事務局

ryosan_webinar_info@rsn.ryosan.co.jp

主催者情報

株式会社リョーサン
〒101-0031 東京都千代田区東神田二丁目3番5号
https://www.ryosan.co.jp

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 創業以来、徹底して顧客志向のビジネスを追求しつづけ、エレクトロニクスのシステムコーディネーターとしての役割を果たしています。東京に本社を置き、国内各地をはじめ、アジア、アセアン、北米、欧州に販売拠点を構えるグローバルなエレクトロニクス企業となります。